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L'entreprise japonaise Resonac ouvre un centre de R&D sur l'emballage des puces aux États-Unis
information fournie par Reuters 22/11/2023 à 04:56

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par Sam Nussey

Le fabricant japonais de matériaux pour puces Resonac 4004.T a annoncé mercredi qu'il allait créer un centre de recherche et de développement pour l'emballage et les matériaux avancés pour semi-conducteurs dans la Silicon Valley.

L'étape de l'emballage de la production est de plus en plus considérée comme cruciale pour les progrès de la technologie des puces, les États-Unis ayant lancé cette semaine un programme de 3 milliards de dollars pour renforcer leurs capacités d'emballage.

Resonac, anciennement Showa Denko, est l'un des principaux fabricants de matériaux d'emballage, tels que les films, et prévoit de démarrer ses activités dans son nouveau centre en 2025.

Les entreprises japonaises du secteur des puces cherchent à renforcer leurs liens avec les États-Unis, Rapidus, une entreprise de fonderie, prévoyant d'ouvrir un bureau de vente d'ici la fin de l'exercice en cours.

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1 commentaire

  • 22 novembre 06:48

    Assemblage des puces

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